贴片电阻的结构组成有哪些

贴片电阻在日常生活中已经非常常见，常见用电子产品当中，在微电子集成电路中以及分立元件中也有广泛的应用。贴片电阻主要有四大部分组成，今天介绍下这四大结构的具体：

贴片电阻的结构组成

（1）基板：

　　基板材料一般使用96%的氧化铝陶瓷。 基板除了具有良好的电绝缘性外，还要在高温下具有优良的热传导性。 具有电气性能和机械强度等特点。 此外，还要求基板平坦，划线准确。 为了充分确保电阻是标准的。 电极膏印刷在规定位置上。

（2）电阻膜：

　　用具有一定电阻率的电阻膏印刷在陶瓷基板上，并烧结而成。 电阻膏一般使用二氧化钌。

（3）保护膜：

　　将防护膜遮盖在电阻器膜上，主要是以便维护电阻器体。它一方面起机械设备维护功效，另一方面使电阻器体表层具备介电强度，防止电阻器与相邻电导体触碰而造成常见故障。

在电渡正中间电级的全过程中，还能够避免 电渡液对电阻器膜的腐蚀而造成电阻器特性降低。防护膜一般是低溶点的夹层玻璃料浆，经包装印刷煅烧而成。

（4）电极：

　　为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业 。一般用银钯铝合金包装印刷煅烧而成。内层电级是电镀镍层，别称阻挡层。